Sản phẩm này là hàng chính hãng 100%. Sản phẩm từ Samco Tech đầy đủ hộp và phụ kiện. Quý khách vui lòng kiểm tra sản phẩm trước khi nhận.

Đế cắm BGA PRECI-DIP (BGA sockets & adapter)

Name: Đế cắm BGA PRECI-DIP (BGA sockets & adapter)
Brand: PRECI-DIP

Đế cắm BGA PRECI-DIP (hãng Thuỵ Sĩ) là hệ đế cắm và bộ chuyển (adapter) giúp linh kiện BGA có thể cắm vào, tháo ra thay vì hàn chết lên bo mạch. Họ sản phẩm có bước chân (pitch) 1,27 mm và 1 mm, loại gắn bề mặt (SMD) và loại hàn xuyên lỗ.

Ưu đãi thêm:

Đặt mua sản phẩm tại Samco Tech ngay để nhận được các ưu đãi hấp dẫn nhất chưa từng có

Miễn phí giao hàng cho đơn hàng từ 1.000.000 VNĐ tới mọi tỉnh thành
Miễn phí ship nội thành trong bán kính 5km với đơn hàng từ 250.000 VN.

Mua Nhanh Gọi điện xác nhận và giao hàng tận nơi

🔎 Tìm trên Google “Tên sản phẩm + Samco Tech” để mua sản phẩm chính hãng nhanh nhất nhé!

0969 88 71 73

CAM KẾT CỦA SAMCO TECH
1 Cam kết chính hãng
Hoàn tiền 200% nếu phát hiện hàng giả, hàng nhái.
2 Cam kết tư vấn đúng
Chuyên gia tư vấn trực tiếp qua hotline/zalo: 0969 88 71 73
3 Cam kết bảo mật
Tuyệt đối không chia sẻ thông tin khách hàng cho bên thứ 3.

Yên tâm mua sắm, giải toả lo âu

Nhập khẩu chính ngạch, nguồn gốc rõ ràng

Được tư vấn và khuyên dùng từ chuyên gia

Giao hàng nhanh chóng, uy tín đảm bảo

Theo sát liệu trình sử dụng sản phẩm

Chi tiết sản phẩm
Đánh giá (0)

Công dụng

Theo catalog PRECI-DIP, đế cắm BGA series 514 được hàn lên bo mạch tại đúng vị trí và footprint của linh kiện BGA. Linh kiện BGA được hàn SMD lên bộ chuyển series 550 (hoặc 558 với bước chân 1 mm), sau đó cả cụm cắm vào đế. Nhờ vậy BGA có thể tháo ra và thay thế được.

Điểm mạnh

Tiếp điểm (clip) đồng berili 4 chấu (bước chân 1,27 mm) hoặc 3 chấu (bước chân 1 mm).
Đế gắn bề mặt có tiếp điểm nổi tự căn chỉnh (self-aligning, floating contacts).
Thân đế bằng laminate thủy tinh–epoxy FR4, chống cháy UL 94V-0.
Lực cắm nhẹ: khoảng 0,3 N khi cắm và 0,15 N khi rút (bước chân 1,27 mm).
Các bộ phận tuân thủ RoHS; có thể mạ theo yêu cầu.

Ứng dụng

Làm cho linh kiện BGA có thể cắm, tháo (pluggable) trên bo mạch, theo cách ghép đế và bộ chuyển nêu trên.

Các phiên bản

Bảng chọn nhanh theo catalog:

Loại	Bước chân 1,27 mm	Bước chân 1 mm
Đế cắm gắn bề mặt (SMD)	Series 514	Series 514
Bộ chuyển cho BGA (BGA pin-adapter)	Series 550	Series 558
Đế nối trung gian (interconnect), chân hàn xuyên lỗ	Series 550	—
Đế nối trung gian, đầu gắn bề mặt	Series 558	Series 558

Các trang mẫu trong catalog:
– 514-PP-NNNMXX-XXX148: đế BGA bước chân 1,27 mm, tiếp điểm nổi gắn bề mặt, cùng footprint với linh kiện BGA.
– 550-10-NNNMXX-XXX166: bộ chuyển BGA bước chân 1,27 mm, cắm vào đế tương ứng, chân kết nối Ø 0,42 mm.
– 550-10-NNNMXX-XXX152: đế nối trung gian 1,27 mm, chân hàn xuyên lỗ, chân kết nối Ø 0,40 mm.
– 558-10-NNNMXX-XXX104: đế nối trung gian 1,27 mm, đầu gắn bề mặt, chân kết nối Ø 0,41 mm.
– 514-11-NNNPXX-XXX159: đế BGA bước chân 1 mm, gắn bề mặt.
– 558-10-NNNPXX-XXX102 và 558-10-NNNPXX-XXX103: bộ chuyển và đế nối trung gian bước chân 1 mm, chân kết nối Ø 0,25 mm.

Cách ghép mã: thay NNN bằng số chân, XX-XXX bằng kích thước thân và số bố trí chân. Ví dụ cấu hình 20×20 với 256 tiếp điểm là 514-83-256M20-001148.

Thông số kỹ thuật

Thông số	Bước chân 1,27 mm (series 514)	Bước chân 1 mm (series 514)
Vật liệu thân	FR4	FR4
Chống cháy	UL 94V-0	UL 94V-0
Ống chân (sleeve)	Đồng thau CuZn36Pb3 (C36000)	Đồng thau CuZn36Pb3 (C36000)
Tiếp điểm	Đồng berili C17200, 4 chấu	Đồng berili C17200, 3 chấu
Đường kính chân linh kiện chấp nhận	0,36 – 0,46 mm	0,20 – 0,30 mm
Lực cắm / rút (điển hình)	0,3 N / 0,15 N	0,4 N / 0,2 N
Mạ (mã 83)	Ống chân thiếc, tiếp điểm vàng 0,75 µm	—
Mạ (mã 87)	Ống chân thiếc, tiếp điểm vàng flash	—
Mạ (mã 11)	—	Ống chân và tiếp điểm vàng 0,25 µm

Thông số chung	Giá trị
Tuổi thọ cơ học	Tối thiểu 100 lần cắm
Dòng định mức	1 A
Điện trở tiếp xúc	Tối đa 10 mΩ
Độ bền điện môi	Tối thiểu 500 VRMS
Nhiệt độ hoạt động	-55 đến +125°C
Điện trở cách điện giữa 2 tiếp điểm kề nhau	Tối thiểu 10.000 MΩ tại 500 VAC
Điện dung giữa 2 tiếp điểm kề nhau	Tối đa 1 pF
Điện cảm mỗi tiếp điểm	Tối đa 2 nH
Lực giữ clip	Tối thiểu 40 N
Khả năng hàn	245°C, 5 giây (J-STD-002A); chịu nhiệt hàn 260°C, 20 giây (J-STD-020C)
Mức nhạy ẩm (MSL)	J-STD-020C Level 1