Sản phẩm này là hàng chính hãng 100%. Sản phẩm từ Samco Tech đầy đủ hộp và phụ kiện. Quý khách vui lòng kiểm tra sản phẩm trước khi nhận.

Đế cắm PGA PRECI-DIP (PGA sockets)

Name: Đế cắm PGA PRECI-DIP (PGA sockets)
Brand: PRECI-DIP

Đế cắm PGA PRECI-DIP (hãng Thuỵ Sĩ) dùng cho linh kiện dạng lưới chân (pin grid array). Họ sản phẩm gồm đế chân hàn xuyên lỗ, đế gắn bề mặt (SMD), đế chân ép (press-fit), đế nối trung gian (interconnect) và đế carrier, chủ yếu ở bước chân (pitch) 2,54 mm và loại micro-PGA 1,27 mm.

Ưu đãi thêm:

Đặt mua sản phẩm tại Samco Tech ngay để nhận được các ưu đãi hấp dẫn nhất chưa từng có

Miễn phí giao hàng cho đơn hàng từ 1.000.000 VNĐ tới mọi tỉnh thành
Miễn phí ship nội thành trong bán kính 5km với đơn hàng từ 250.000 VN.

Mua Nhanh Gọi điện xác nhận và giao hàng tận nơi

🔎 Tìm trên Google “Tên sản phẩm + Samco Tech” để mua sản phẩm chính hãng nhanh nhất nhé!

0969 88 71 73

CAM KẾT CỦA SAMCO TECH
1 Cam kết chính hãng
Hoàn tiền 200% nếu phát hiện hàng giả, hàng nhái.
2 Cam kết tư vấn đúng
Chuyên gia tư vấn trực tiếp qua hotline/zalo: 0969 88 71 73
3 Cam kết bảo mật
Tuyệt đối không chia sẻ thông tin khách hàng cho bên thứ 3.

Yên tâm mua sắm, giải toả lo âu

Nhập khẩu chính ngạch, nguồn gốc rõ ràng

Được tư vấn và khuyên dùng từ chuyên gia

Giao hàng nhanh chóng, uy tín đảm bảo

Theo sát liệu trình sử dụng sản phẩm

Chi tiết sản phẩm
Đánh giá (0)

Công dụng

Cho phép cắm và tháo linh kiện PGA khỏi bo mạch. Tiếp điểm (clip) đồng berili 6 chấu giữ chân linh kiện có đường kính 0,40 – 0,56 mm (bước chân 2,54 mm).

Điểm mạnh

Thân đế polyester pha sợi thủy tinh màu đen PCT-GF30-FR, chống cháy UL 94V-0.
Tiếp điểm đồng berili C17200, ống chân đồng thau CuZn36Pb3.
Tuổi thọ cơ học tối thiểu 100 lần cắm; dòng định mức 1 A.
Đế SMD có tiếp điểm nổi tự căn chỉnh; đầu hàn Ø 0,98 mm, dùng được với pad bo mạch nhỏ đến 1,1 mm.
Đế press-fit lắp không cần hàn.
Tuân thủ RoHS; có thể mạ theo yêu cầu.

Ứng dụng

Lắp linh kiện PGA lên bo mạch ở vị trí cần tháo, cắm lại hoặc thay thế linh kiện.

Các phiên bản

Series 510: chân hàn xuyên lỗ tiêu chuẩn, dài 3,17 mm.
Series 514: gắn bề mặt (SMD), tiếp điểm nổi tự căn chỉnh.
Series 546: chân ép (solderless compliant press-fit), có 2 loại theo độ dày bo mạch: 1,5 – 2,0 mm và 2,1 – 3,2 mm.
Series 550: đế nối trung gian (interconnect), chân hàn xuyên lỗ, chân kết nối Ø 0,47 mm.
Series 614: đế carrier, thân nhựa dùng một lần, tiếp điểm siêu mỏng dạng thấp, đầu hàn Ø 0,95 mm, cần lỗ bo mạch Ø 1 mm.
Micro PGA 1,27 mm (series 518 và 558): đế chân hàn xuyên lỗ dài 2,79 mm, đế gắn bề mặt (đầu hàn Ø 0,31 mm, pad bo mạch 0,4 mm) và đế nối trung gian chân kết nối Ø 0,31 mm.
Tùy chọn (cần hỏi tình trạng cung cấp): chân đế (standoff), chân hàn dài 4,2 mm, tiếp điểm thấp với chân hàn 2,8 mm.

Cách ghép mã: thay NNN bằng số chân, XX-XXX bằng kích thước thân và số bố trí chân. Ví dụ cấu hình 17×17 có cửa sổ, 168 tiếp điểm là 510-83-168-17-101101.

Thông số kỹ thuật

Thông số (bước chân 2,54 mm)	Giá trị
Vật liệu thân	PCT-GF30-FR (polyester pha sợi thủy tinh, đen), UL 94V-0
Ống chân	Đồng thau CuZn36Pb3 (C36000); series 546 dùng đồng thanh CuSn4Pb4Zn4 (C54400)
Tiếp điểm	Đồng berili C17200, 6 chấu (series 614: 3 chấu)
Đường kính chân linh kiện chấp nhận	0,40 – 0,56 mm
Lực cắm / rút (điển hình)	0,7 N / 0,4 N (series 614: 0,8 N / 0,4 N)
Mạ mã 83	Ống chân thiếc, tiếp điểm vàng 0,75 µm
Mạ mã 87	Ống chân thiếc, tiếp điểm vàng flash
Tuổi thọ cơ học	Tối thiểu 100 lần cắm
Dòng định mức	1 A
Điện trở tiếp xúc	Tối đa 10 mΩ
Độ bền điện môi	Tối thiểu 1.000 VRMS
Điện áp làm việc tối đa	100 VRMS / 150 VDC

Thông số chung	Giá trị
Nhiệt độ hoạt động	-55 đến +125°C
Điện trở cách điện giữa 2 tiếp điểm kề nhau	Tối thiểu 10.000 MΩ tại 500 VAC
Điện dung giữa 2 tiếp điểm kề nhau	Tối đa 1 pF
Điện cảm mỗi tiếp điểm	Tối đa 2 nH
Lực giữ clip	Tối thiểu 40 N
Khả năng hàn	245°C, 5 giây; chịu nhiệt hàn 260°C, 20 giây
Mức nhạy ẩm (MSL)	J-STD-020C Level 1

Thông số press-fit (IEC 60352-5)	Giá trị
Lực ép vào	Tối đa 90 N (điển hình 65 N)
Lực đẩy ra	Tối thiểu 30 N (điển hình 50 N)
Lỗ bo mạch sau mạ	Ø 1 +0,09/-0,06 mm (khoan Ø 1,15 ± 0,025 mm)

Micro PGA 1,27 mm (series 518)	Giá trị
Vật liệu thân	FR4, UL 94V-0
Tiếp điểm	Đồng berili C17200, 6 chấu
Đường kính chân linh kiện chấp nhận	0,30 – 0,35 mm
Lực cắm / rút (điển hình)	0,2 N / 0,15 N
Độ bền điện môi	Tối thiểu 500 VRMS
Mạ mã 77	Ống chân và tiếp điểm vàng flash