Công dụng
Khắc tem thông số (type plate), số seri, mã Data Matrix, mã vạch, logo, chữ lên thép, inox, nhôm, đồng thau, nhựa và tấm màng laser. Bố trí và điều khiển bằng phần mềm CabLase Editor 5 (thiết kế layout, điều khiển, giám sát; hỗ trợ bộ đếm, ngày giờ, kết nối cơ sở dữ liệu).
Điểm mạnh
- Laser sợi 20 hoặc 30 W, bước sóng 1064 nm, đầu quét galvo SCANLAB.
- Trục Z chạy điện, hành trình 210 mm; có focus finder (laser dẫn 650 nm) để đặt mặt phẳng khắc nhanh. Mặt khắc bậc thang thì đầu quét tự theo dõi bằng phần mềm.
- Cửa tự động đóng mở trong vài giây, nạp vật liệu bằng tay hoặc bằng hệ thống tự động từ ba phía.
- Đèn LED bên trong và cửa sổ quan sát; xem trước vị trí khắc bằng laser dẫn.
- Vùng khắc 112 x 112 hoặc 180 x 180 mm tùy thấu kính, có thể dời từ tâm về mép phải.
- Trục xoay tùy chọn với mâm cặp 3 chấu cho chi tiết trụ.
- I/O số 8 vào/ra lập trình tự do, 2 cổng Ethernet 10/100 Mbit/s.
- Tuân thủ RoHS và REACH.
Ứng dụng
Đánh dấu kim loại và nhựa. Nguồn nêu ví dụ: bảng thông số khắc laser trên nhôm tại một xưởng bánh, kèm máy in nhãn cab SQUIX 4 cho tem bạc.
Các phiên bản
- XENO 1: nguồn laser Raycus, tần số xung 20 – 60 kHz (bản 20 W) hoặc 30 – 60 kHz (bản 30 W).
- XENO 1+: nguồn laser IPG, tần số xung 2 – 500 kHz.
- Công suất: 20 W hoặc 30 W.
Phụ kiện: hệ thống hút và lọc AF5, magazine theo yêu cầu, trục xoay D30.1, bộ điều khiển trục 2S, bàn đạp chân.
Thông số kỹ thuật
| Thông số | Giá trị |
|---|---|
| Nguồn laser | Laser sợi ytterbium, xung |
| Công suất cw tối đa | 20 W / 30 W |
| Năng lượng xung | 1 mJ |
| Bước sóng | 1.064 nm |
| Chất lượng chùm tia M² | < 1,8 |
| Độ rộng xung | < 120 ns |
| Tần số xung | XENO 1 (Raycus): 20 – 60 / 30 – 60 kHz; XENO 1+ (IPG): 2 – 500 kHz |
| Laser dẫn / focus finder | 650 nm, < 0,4 mW |
| Thấu kính | 160.2 / 254.2 |
| Khoảng cách làm việc | 210 ± 8 mm / 310 ± 8 mm |
| Vùng khắc | 112 x 112 mm / 180 x 180 mm |
| Chiều cao vùng làm việc | 200 mm / 100 mm |
| Tấm rãnh (R x C x S x bước) | 500 x 20 x 375 x 25 mm |
| Hành trình trục Z (chạy điện) | 210 mm |
| Độ chính xác định vị / lặp lại | ± 0,1 mm / ± 0,1 mm |
| Tốc độ di chuyển trục Z | 20 mm/s |
| Khối lượng chi tiết tối đa | 30 kg |
| Kích thước (R x C x S) | 580 x 660 x 700 mm |
| Khối lượng | khoảng 65 kg |
| Cửa sổ bảo vệ laser (R x C) | 100 x 200 mm |
| Cổng hút | ống mềm NW 38 mm; đầu nối NW 50 mm |
| Nguồn điện | 100 – 240 VAC, 50/60 Hz |
| Công suất chờ / thường / tối đa | < 35 W / 150 W / 200 W |
| Chứng nhận | CE, FCC class A |
| Cấp an toàn laser (EN 60825-1) | Class 1 |
| Giao tiếp | 2 x Ethernet TCP/IP, I/O số 24 V, cổng AF5, tín hiệu start ngoài, E-Stop ngoài, cổng trục xoay |
| Thấu kính F-Theta XENO | 100.2 | 160.2 | 254.2 | 420.2 |
|---|---|---|---|---|
| Dùng với | XENO 4 | XENO 1, 3, 4/4S | XENO 1, 4/4S | XENO 4 |
| Vùng khắc | 69 x 69 mm | 112 x 112 mm | 180 x 180 mm | 290 x 290 mm |
| Độ phân giải | 1.000 dpi | 725 dpi | 500 dpi | 300 dpi |
Trục xoay D30.1 (tùy chọn): 0 – 40 vòng/phút, mô-men làm việc 12 Nm, chi tiết tối đa Ø 160 mm, mâm cặp 3 chấu kẹp ngoài Ø 3 – 76 mm, kẹp trong Ø 23 – 76 mm.


Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.