Sản phẩm này là hàng chính hãng 100%. Sản phẩm từ Samco Tech đầy đủ hộp và phụ kiện. Quý khách vui lòng kiểm tra sản phẩm trước khi nhận.

Máy khắc laser fiber cab XENO 4 / XENO 4+ (XENO 4S / 4S+)

Name: Máy khắc laser fiber cab XENO 4 / XENO 4+ (XENO 4S / 4S+)
Brand: cab

cab XENO 4 là máy khắc laser fiber công suất 20, 30 hoặc 50 W để tích hợp vào dây chuyền sản xuất. Máy gồm khối điều khiển tích hợp nguồn laser trong tủ rack 19″ và đầu quét nhỏ gọn nối bằng sợi quang, lắp theo hướng nào cũng được. Khắc được kim loại, nhựa và bề mặt sơn; bản 4S/4S+ còn bù chênh lệch độ cao bằng dịch tiêu cự.

Ưu đãi thêm:

Đặt mua sản phẩm tại Samco Tech ngay để nhận được các ưu đãi hấp dẫn nhất chưa từng có

Miễn phí giao hàng cho đơn hàng từ 1.000.000 VNĐ tới mọi tỉnh thành
Miễn phí ship nội thành trong bán kính 5km với đơn hàng từ 250.000 VN.

Mua Nhanh Gọi điện xác nhận và giao hàng tận nơi

🔎 Tìm trên Google “Tên sản phẩm + Samco Tech” để mua sản phẩm chính hãng nhanh nhất nhé!

0969 88 71 73

CAM KẾT CỦA SAMCO TECH
1 Cam kết chính hãng
Hoàn tiền 200% nếu phát hiện hàng giả, hàng nhái.
2 Cam kết tư vấn đúng
Chuyên gia tư vấn trực tiếp qua hotline/zalo: 0969 88 71 73
3 Cam kết bảo mật
Tuyệt đối không chia sẻ thông tin khách hàng cho bên thứ 3.

Yên tâm mua sắm, giải toả lo âu

Nhập khẩu chính ngạch, nguồn gốc rõ ràng

Được tư vấn và khuyên dùng từ chuyên gia

Giao hàng nhanh chóng, uy tín đảm bảo

Theo sát liệu trình sử dụng sản phẩm

Chi tiết sản phẩm
Đánh giá (0)

Công dụng

Khắc vĩnh viễn, chống mài mòn: tem thông số (type plate), số seri, mã Data Matrix (DMC), mã vạch, logo, chữ lên thép, inox, nhôm, đồng thau, đồng, nhựa và bề mặt sơn.

Điểm mạnh

Ba mức công suất: 20, 30, 50 W (cw), 1064 nm; đầu quét galvo SCANLAB, tốc độ khắc > 5.000 mm/s.
Focus finder tích hợp (laser dẫn 650 nm) giúp đặt chi tiết đúng mặt phẳng lấy nét.
Vùng khắc từ 69 x 69 đến 290 x 290 mm, tùy thấu kính F-Theta.
Hai chế độ vận hành: độc lập (stand-alone), layout và font nạp một lần vào bộ điều khiển, khắc chạy bằng tín hiệu I/O số, không cần PC; hoặc Remote API qua TCP/IP để tích hợp PLC.
Phần mềm CabLase Editor 5, hỗ trợ bộ đếm, ngày giờ, cơ sở dữ liệu, mã QR / Data Matrix động.
Tùy chọn MOTF (Marking on the fly): khắc chi tiết đang chạy trên băng tải, không méo.
Giao tiếp: 2 Ethernet, 2 RS232C, I/O số 8 vào/ra, Remote, Interlock/E-Stop, USB.
Phải dùng cùng hệ thống hút và lọc có chứng nhận.

Ứng dụng

Tích hợp dây chuyền, khắc tem thông số, số seri, mã DMC, mã vạch, logo, chữ. Bản 4S/4S+ dùng khi chi tiết có nhiều mức độ cao khác nhau.

Các phiên bản

XENO 4: nguồn laser Raycus; tần số xung 20 – 60 kHz (20 W), 30 – 60 kHz (30 W), 50 – 100 kHz (50 W).
XENO 4+: nguồn laser IPG, tần số xung 2 – 500 kHz.000 giờ hoạt động).
XENO 4S / 4S+: thêm dịch tiêu cự, bù chênh độ cao trong thời gian rất ngắn, không mất thời gian chu kỳ. Chỉ dùng thấu kính 160.2 hoặc 254.2.
Công suất mỗi bản: 20, 30 hoặc 50 W.

Phụ kiện: thấu kính F-Theta, kính bảo vệ F-Theta, trục tuyến tính Z400 / Z200, bộ điều khiển trục 2S, hệ thống hút và lọc AF5.

Thông số kỹ thuật

Thông số	20 W	30 W	50 W
Công suất cw tối đa	20 W	30 W	50 W
Tần số xung XENO 4 / 4S (Raycus)	20 – 60 kHz	30 – 60 kHz	50 – 100 kHz
Tần số xung XENO 4+ / 4S+ (IPG)	2 – 500 kHz	2 – 500 kHz	2 – 500 kHz
Công suất tiêu thụ tối đa	200 W	200 W	350 W

Thông số chung	Giá trị
Nguồn laser	Laser sợi ytterbium, xung, làm mát gió
Năng lượng xung	1 mJ
Bước sóng	1.064 nm
Chất lượng chùm tia M²	< 1,8
Độ rộng xung	< 120 ns
Cáp nối khối điều khiển – đầu quét	2,5 m (dài hơn theo yêu cầu)
Lắp đầu quét	Ngang / dọc
Tốc độ khắc	> 5.000 mm/s
Laser dẫn	650 nm, < 1 mW
Bộ xử lý / RAM / Flash	32 bit 600 MHz / 256 MB / 512 MB
Khối điều khiển	420 x 178 x 420 mm, tủ rack 4 RU 19″, 16 kg
Nguồn điện	100 – 240 VAC, 50/60 Hz
Công suất chờ	65 W
Chứng nhận	CE, FCC Class A
Cấp an toàn laser (EN 60825-1)	Nguồn laser: Class 4; laser dẫn: Class 2

Thấu kính F-Theta	100.2	160.2	254.2	420.2
Khoảng cách làm việc	149 ± 4 mm	210 ± 8 mm	310 ± 8 mm	549 ± 20 mm
Vùng khắc	69 x 69 mm	112 x 112 mm	180 x 180 mm	290 x 290 mm
Đường kính điểm hội tụ	~25 µm	~35 µm	~50 µm	~85 µm
Độ phân giải	1.000 dpi	725 dpi	500 dpi	300 dpi

Dịch tiêu cự (XENO 4S / 4S+)	Thấu kính 160.2	Thấu kính 254.2
Khoảng dịch	± 35 mm	± 70 mm
Vùng khắc	100 x 100 mm (+35) đến 135 x 135 mm (−35)	160 x 160 mm (+70) đến 250 x 250 mm (−70)
Tốc độ dịch	0,5 mm/ms	0,3 mm/ms